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采用由硝酸银15 g/L、烟酸50 g/L、乙酸铵40 g/L、碳酸钾40 g/L和氢氧化钾15 g/L组成的镀液(pH=9)在铜基体表面电镀Ag。对比了无超声辅助和超声辅助电镀所得Ag镀层的表面形貌、晶相结构、结合强度、抗变色能力和耐腐蚀性能，并研究了超声功率对沉积速率和Ag镀层抗拉强度的影响。结果表明：在超声波辅助下，Ag镀层变得更加细致，晶面择优取向由(311)转变为(220)，结合力、抗变色能力和耐腐蚀能力均有所提高。随着超声功率增大，沉积速率和Ag镀层的抗拉强度均先增大后减小，在90 W时均达到最大，分别为9.5μm/h和260 MPa。
钴铬合金具有良好的力学性能和生物相容性，被广泛用作医用金属植入物，但钴铬合金的抗菌性能较差，容易引发细菌感染。为此，在钴铬合金表面化学镀银以提高其抗菌性能。研究了AgNO_3质量浓度、温度和pH对化学镀银层厚度的影响。结果表明，随AgNO_3质量浓度、温度或pH增大，Ag镀层厚度先增大后减小。较佳的配方和工艺条件为：AgNO_3 5 g/L,NaOH 2.5 g/L,NH_3·H_2O 20 mL/L，葡萄糖0.45 g/L，酒石酸钾钠1.25 g/L，硫脲2 mg/L,pH 12.6，温度25℃，时间2 h。在该条件下制备的Ag镀层厚度为6μm，均匀、致密，无杂质，结合力达到12 N，具有良好的抗菌性能。
针对微型断路器动触头的功能需求，开发出了一种高速连续局部镀厚银工艺来替代整体滚镀厚银。探讨了预处理工艺，以及镀液的游离氰化钾质量浓度、银离子质量浓度、温度、阴极电流密度等因素对镀层性能的影响。采用该工艺不仅可获得满足动触头功能要求的银镀层，而且节约了大量贵金属银。
在垂直冲液条件下进行以纳米CeO_2颗粒(平均粒径50 nm)为增强相的Ni基复合电铸，以改善复合电铸层的微观组织结构，提高其显微硬度。电铸液组成和工艺条件为：氨基磺酸镍400 g/L，氯化镍15 g/L，硼酸30 g/L,p H=4.5，温度43°C，垂直冲液速率0.5m/s，阴极电流密度4A/dm~2。研究了垂直冲液对复合电铸层微观形貌、结晶取向、晶粒尺寸及显微硬度的影响。结果表明：在电铸过程中施加垂直冲液能够显著减少纳米颗粒的团聚现象，提高纳米颗粒在复合电铸层中的含量和分布均匀性，并使镀层晶粒显著细化，在(200)晶面的择优取向程度明显得到了加强，显微硬度提高了22%。
以2024铝合金为基体，开发了环保的直接化学镀镍工艺。研究了前处理工艺、镀液pH和温度对化学镀镍的影响，得到较佳的工艺为：先采用10%(体积分数)盐酸+10 g/L Na_2Mo O_4溶液室温酸洗1～2 min，再采用10 g/L NaOH+25 g/L Na_2Mo O_4溶液室温活化5 min，最后采用由Ni SO_4·6H_2O 25 g/L、NaH_2PO_2·H_2O 30 g/L、Na_3C_6H_5O_7·2H_2O 15～20 g/L、丁二酸5～10 g/L和复合稳定剂3～5 mg/L组成的镀液在pH=4.4、温度为86℃的条件下化学镀Ni–P合金。在较佳条件下所得到的Ni–P合金镀层均匀致密，P质量分数为12.42%，为高磷非晶态合金镀层，结合力合格，显微硬度为498 HV，耐蚀性良好。
采用电子束蒸发法在硅衬底表面制备Ti薄膜。采用原子力显微镜、四探针电阻测试仪和应力测试仪分析了在不同蒸发速率下所得Ti薄膜的表面粗糙度、方块电阻和残余应力。结果表明，随着蒸发速率从0.1 nm/s升高到1.0 nm/s,Ti薄膜的表面粗糙度和方块电阻逐渐降低。不同蒸发速率下所得Ti薄膜的残余应力均为压应力，并且随蒸发速率的升高而增大。
设计并制作了阳极屏蔽电沉积系统，采用5,5-二甲基乙内酰脲(DMH)体系镀铜液，在温度(23.5±1)℃下电沉积30 s，研究了极间距和工作电压的变化对定域电沉积效果的影响。结果表明，阳极屏蔽定域沉积区域随极间距和工作电压的增大而扩大，且极间距变化对沉积图案定域性的影响大于工作电压变化带来的影响。
针对某硅铝合金微波组件表面镀金黑点问题，采用扫描电镜、能谱和金相显微镜分析了缺陷区域基材和镀层的微观形貌与元素组成。其原因是前处理后基材中弥散分布的硅颗粒脱落，附着于表面而难于除净，在电镀Au后才脱落，留下了坑洞。通过调整粗化液组分和缩短粗化时间，延长超声清洗时间，问题得到解决。
采用无氧化剂、无抑制剂的弱碱性抛光液对阻挡层材料进行化学机械抛光(CMP)。研究了胶体二氧化硅质量分数、抛光液流量、抛头转速、抛盘转速等工艺参数对Cu和正硅酸乙酯(TEOS)去除速率及铜互连钽基阻挡层图形片CMP后表面缺陷数量的影响。在Si O2磨料质量分数7.5%、抛光液流量250 mL/min、抛头转速107 r/min和抛盘转速113 r/min的条件下CMP时，Cu的去除速率为521?/min,TEOS的去除速率为878?/min,TEOS/Cu去除速率选择比为1.68，对图形片表面碟形坑和蚀坑分别修正了400?和200?，缺陷数低至57，表面粗糙度(Sq)低至0.778 nm。
在316L不锈钢表面射流电沉积镍过程中施加与电场方向平行的磁场。分析了平行磁场下微纳表面结构镍镀层的生长机理。通过场发射扫描电镜、接触角测量仪和三维显微镜分析了无磁场辅助和不同磁感应强度的平行磁场辅助下射流电沉积所得镍镀层的表面微观形貌、水接触角和面粗糙度。结果表明，在射流电沉积过程中施加平行磁场能够提高镍镀层的疏水性。当磁感应强度为200 mT时，所得镍镀层表面的缝隙最多，凸起分布得最均匀，面粗糙度(Sa)为2.94μm，水接触角达到147.5°，疏水性最好。
针对传统航空零件表面处理过程中孔保护材料和方法的保护效果不佳的问题，通过使用由耐高温、耐强酸及耐强碱材料制成的T型硅橡胶塞、柱型硅橡胶塞、机械膨胀塞，以及刷涂可剥离保护胶，在表面处理过程中对各类孔进行保护，通过目视检查和装配验证评价了各自的保护效果。结果表明，上述4种方法对各类孔都有很好的保护效果。
为降低托卡马克聚变堆运行时真空室内标准螺纹紧固件咬死的风险，在其表面电镀防咬死铜镀层。在工艺验证过程中，电镀后经真空烘烤的螺栓、螺母标准件表面出现了麻点。为了确定麻点产生的原因，从螺纹紧固件的制造、清洗、电镀等各方面进行实验探究，根据镀层成分分析，确定了麻点是有机物碳化所致，并通过对比实验验证了分析结果，继而提出相应的解决措施。
选用热镀锌(GI)钢和热镀锌铝镁合金(ZM)钢，分别在吐鲁番、江津、青岛和万宁4种典型环境地区中进行大气腐蚀试验。通过分析镀层腐蚀后的形貌、微观组织结构和腐蚀产物成分，探究了纯Zn镀层和Zn–Al–Mg合金镀层在不同大气环境下的腐蚀行为。结果表明，在相同大气环境下服役时，ZM具有比GI更优异的耐蚀性。两者在干燥大气中的腐蚀速率都较低，在潮湿工业大气环境和近海高氯大气环境中的腐蚀速率较高，腐蚀产物以Zn(OH)_2、ZnO、ZnCO_3及Zn_5(CO_3)_2(OH)_6为主。
采用能谱(EDS)、X射线衍射(XRD)等手段对房屋吊顶结构中镀锌轻钢龙骨的表面锈蚀物进行表征，采用离子色谱(IC)对难燃胶合板的特征离子进行分析，找出轻钢龙骨表面锈蚀的原因，并通过实验进一步验证。结果表明：难燃胶合板中含有吸湿性的阻燃剂(磷酸铵、磷酸二氢铵、磷酸氢二铵中的一种或几种及硫酸铵)，其在潮湿的环境中吸收水分后形成了腐蚀性电解质溶液，导致龙骨发生锈蚀。