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在N,N-二甲基甲酰胺(DMF)有机溶剂中先通过阴极极化曲线和循环伏安曲线测试研究了Bi(III)、Te(IV)离子及二者混合时在金电极上电沉积的电化学行为。再在不同电位下电沉积制备了Bi–Te热电薄膜，研究了沉积电位对Bi–Te薄膜性能的影响。结果表明，Bi(III)、Te(IV)及Bi–Te在金电极上的电沉积均属于完全不可逆过程。在相同条件下，Bi(III)离子的沉积比Te(IV)离子难。在-3.0 V电位下电沉积所得的Bi–Te薄膜中Bi/Te原子分数比为1∶1.65，接近于理想组分Bi_2Te_3。
利用具有高度扩散性和传质的超临界CO_2流体辅助双脉冲电沉积技术制备Ni–r GO(还原氧化石墨烯)复合镀层。先通过正交试验确定较优的双脉冲电参数组合，再通过单因素试验研究了正反向脉冲平均电流密度和正、反向脉冲占空比对Ni–rGO复合镀层表面形貌、显微硬度和表面粗糙度的影响。当正向脉冲电流密度和占空比分别为7 A/dm~2和0.35，反向脉冲电流密度和占空比分别为1.2 A/dm~2和0.25时，所得的Ni–r GO复合镀层表面平整、致密，显微硬度达到895 HV。
在Cr5钢表面电沉积制备了Ni–W–SiC复合镀层。通过单因素试验研究了基体的表面粗糙度，预镀层的种类和厚度，复合镀时的阴极电流密度，以及复合镀层厚度对其结合强度的影响，采用扫描电镜和能谱仪分析了拉伸试验后不同试样基体一侧的微观形貌和元素组成。结果表明，当基体表面粗糙度(Ra)为4μm，预镀1μm厚的纯Ni层后在电流密度0.8 A/dm~2下复合电沉积10μm厚的Ni–W–SiC复合镀层时，镀层体系具有最高的结合强度。
为解决步枪身管内膛镀厚铬质量难把控的难题，提出了流动镀铬新工艺，探讨了流速、阳极供电方式等工艺条件对流动镀铬的影响。结果表明：采用双端电流强制均匀法的流动镀铬工艺能有效解决镀后锥差大、“腰鼓”等缺陷问题，镀后铬层尺寸的一致性较好，身管一次镀铬合格率由原来的30%提高到了90%。
介绍了轴瓦电镀锡主要工序(包括除油、酸洗、活化、电镀锡、回收、中和、水洗等)的溶液组成和注意事项，设计了相应的自动生产线。全线采用PLC(可编程逻辑控制器)控制，自动化程度较高，生产效率得到提高。
为了提升景观钢结构的耐腐蚀性能，对Q345钢进行了化学镀镍处理，对比了Ni–P合金镀层和镀液中添加不同体积分数的PTFE乳液后得到的Ni–P–PTFE复合镀层的物相组成、元素成分、显微形貌和电化学腐蚀行为。结果表明，Ni–P合金镀层和Ni–P–PTFE复合镀层都主要为非晶态结构，当PTFE乳液的添加量达到5 mL/L及以上时，Ni–P–PTFE复合镀层中会出现一定量的晶态Fe_3C和P_4S_3。相较于Ni–P合金镀层，Ni–P–PTFE复合镀层的腐蚀电位发生正移，腐蚀电流密度减小，阻抗增大，表明Ni–P–PTFE复合镀层的耐腐蚀性能优于Ni–P合金镀层。PTFE乳液添加量为0.2 mL/L时所得Ni–P–PTFE复合镀层的耐蚀性最好，这主要与此时镀层表面较为平整、致密性较好有关。
采用场发射扫描电镜及其配备的能谱仪，并结合钝化膜单位面积质量和表面粗糙度检测，对热镀铝锌方管表面发黑的原因进行了分析。结果表明：热镀铝锌钢板在辊压过程中外力较大，对钝化膜的破坏性较强，钝化膜因此而变薄，失去保护作用，甚至方管表面部分钝化膜脱落而露出铝锌镀层，加工过程中产生的摩擦热使镀层发生氧化，且钢板与模具摩擦造成钝化膜分布不均匀，产生色差，导致镀铝锌方管发黑。
以常见整平剂健那绿(JGB)为参照，研究了亚甲基紫(MV)对铜沉积的电化学行为和填盲孔效果的影响。电化学分析结果表明，在不含PEG的镀液中，MV和JGB均表现为加速铜沉积；加入PEG后，二者均表现为抑制铜沉积，并且JGB对铜沉积的速率控制步骤(Cu~(2+)+e~-→Cu~+)的抑制作用强于MV。哈林槽电镀实验结果表明，以MV和JGB作为整平剂在相同的条件下电镀铜填盲孔时面铜的厚度相同，但采用MV时孔口处出现凸起，采用JGB时孔口则出现凹陷。微观结构分析表明，采用上述2种整平剂时所得铜镀层的择优取向均为(111)晶面，但以JGB作为整平剂时表面更平整。
通过微机控制万能试验机、扫描电镜(SEM)、激光扫描共聚焦显微镜(LSCM)、X射线衍射仪(XRD)等手段对N-烯丙基硫脲在8μm电解铜箔生产中的应用进行了研究。结果发现，用N-烯丙基硫脲可以获得抗拉强度超过400 MPa、延伸率大于4%、光泽大于150 GU的铜箔。在实验中制备出了强度超过600 MPa的高抗拉电解铜箔，但其延伸率只有2%左右。随着电解液中N-烯丙基硫脲质量浓度增大，Cu(200)晶面择优系数迅速降低，Cu(220)晶面择优系数逐渐增大，表现出Cu(220)晶面择优取向。
首先从吸附能的角度论述了苯并三唑(BTA)在铜上的吸附类型以及成膜过程，然后综述了关于铜化学机械抛光(CMP)后清洗中去除残留BTA的研究进展，最后对新型缓蚀剂的出现以及在集成电路制造中应用的缓蚀剂的未来研究方向进行了概述。
简介了蓝宝石化学机械抛光(CMP)的基本原理，从磨料、pH调节剂、表面活性剂、配位剂和其他添加剂方面概述了近年来蓝宝石CMP体系的研究进展，展望了蓝宝石CMP体系未来的研究方向。
研究了铝合金的酒石酸-硫酸阳极氧化工艺，考察了氧化膜的厚度、耐中性盐雾腐蚀性能和漆膜附着力。结果表明，铝合金材料的表面状态对酒石酸-硫酸阳极氧化表面形貌有重要影响，氧化膜的厚度随阳极氧化时电流密度的增大而变大。在同样条件下，7175-T7351铝合金的氧化膜厚度比2024-T3铝合金的更大。阳极氧化后沸水封闭40 min以上可有效提高铝合金的耐蚀性。酒石酸-硫酸阳极氧化槽液中酒石酸的质量浓度低于74g/L时，2024-T3铝合金阳极氧化试片的耐蚀性降低。未封闭的酒石酸-硫酸阳极氧化膜与水性底漆有良好的结合力。
综述了目前国内在铝合金导电化学氧化方面的研究现状，介绍了铬酸盐氧化和无铬钼盐氧化的工艺及膜层性能。梳理出完整的导电氧化膜制备工艺流程，总结了膜层性能表征与测试方法。提出了铝合金无铬环保导电化学氧化的研究方向。